美国“制裁”并打压华为

在6年前，2019年5月15日美国“制裁”并打压华为

2019年5月15日，美国总统特朗普签署一项紧急状态行政命令，美国商务部将华为列入“实体清单”，禁止美国企业使用对国家安全构成风险的企业所生产的电信设备。外媒普遍认为，此举是在为禁止美企与中国企业华为的业务往来铺平道路。

2020年5月，美国进一步升级了对华为的制裁措施。这些措施不仅严格限制了华为使用美国的技术、软件进行半导体芯片的设计和制造，还影响了与美国技术相关的厂家，如台积电和中芯国际，它们都无法再为华为代工芯片。这一轮制裁对华为而言无疑是沉重的打击，因为限制eda芯片设计和芯片代工意味着华为在研发方面的实力将受到极大限制。更令人担忧的是，即便华为设计出芯片，也难以获得先进的工艺制程，这对华为来说无疑是一个巨大的挑战。

2020年8月17日美国进一步升级了对华为的打压，展开了第三轮制裁。此次制裁力度空前，将21国的38家华为子公司悉数列入实体清单，彻底断绝了华为通过第三方购买美国零件的渠道。此举也是美国对中国芯片产业的一轮打击。2020年9月15日，美国此前对华为芯片管制的升级令正式生效，台积电停止为华为代工生产麒麟芯片，同时高通、三星及SK海力士、美光等芯片供应商也纷纷停止供应。这一连串的打击使得华为的高端芯片生产陷入困境，无法继续投产。

在第三轮制裁的沉重打击下，华为并未放弃，反而更加坚定地走向自力更生的道路。随着制裁的常态化，华为在困境中寻找到了一线生机，逐渐转危为安。

2021年4月，美国对华为的制裁再次加码，并逐渐趋于常态化。美国政府开始对华为的器件供应商进行严格限制，明确规定凡涉及美国技术的产品，其供应的芯片将不得用于华为的5G设备。

面对制裁，华为展现出了顽强的生命力。首先，在半导体及其产业链上取得了重大突破。华为人夜以继日地奋战，成功完成了13000颗元器件和4000个电路板的替代开发，为麒麟9000S和Mate60的诞生奠定了坚实基础，同时也确保了华为各项业务的稳定运行。

当安卓系统对华为关闭大门后，华为迅速推出自主研发的鸿蒙操作系统，这一系统最初被视为应急方案，却因设计超前而获得意外成功。鸿蒙OS采用分布式架构，不仅能运行在手机上，还可无缝衔接智能家居、汽车等多种设备，能够实现真正的万物互联。截至2024年底，鸿蒙生态设备数量已超过10亿台，开发者突破720万，成为全球第三大移动操作系统。

可以说，正是因为美国对中国芯片产业，促进了我们在整个产业自主研发的决定，也成就了这些年来的高速发展，相信在不久的将来，我们就能完全实现高性能芯片的自主研发和生产，摆脱对美国的依赖。